利扬芯片昨晚发了个重要消息，要把定增方案改一改。简单来说，就是钱要少筹一点，项目也要砍掉一个。这事儿发生在9月28日晚间，公司董事会开了个会，专门讨论怎么调整2026年的定增计划。到了第二天早上，公告就出来了，这次改动不用再去问股东们的意见了，因为之前已经拿到了授权。
说白了，公司内部就能拍板决定，省了不少麻烦事儿。 这次调整最核心的地方，就在募资总额上。原本打算最多筹9.7亿元，现在降到了8.7亿元，整整少了1亿元。算下来，降幅大概有10.3%。这个比例不算小，说明公司在资金规划上确实做了一次收缩。
对于一家正在扩张中的芯片企业来说，这种主动减档的动作，值得市场多看一眼。 再看发行数量的变化，从不超过4069.06万股，变成了不超过4662.08万股。别以为这是放宽了限制，其实不是这么回事儿。发行上限有个规矩，不能超过发行前总股本的20%。
因为公司的总股本涨到了2.33亿股，所以这个数字跟着往上走了。看着数量多了，实际上能拿到的钱反而更少了，这里头有点门道。 募资的用途也跟着变了。原来有一个叫“异质叠层先进封装工艺研发项目”，打算投1亿元，现在整个被拿掉了。
这样一来，所有项目的投资总额就从16.05亿元降到了15.05亿元。剩下的三个大项目，打算用的募集资金金额都没动。这相当于把一块拼图抽走，剩下的部分还得严丝合缝地凑在一起。 调整之后，东城利扬芯片集成电路测试项目还是老大，计划投入7亿元。
晶圆激光隐切项目一期工程，投入8000万元。补流动资金和还银行贷款，投入9000万元。这三项加起来，正好就是8.7亿元的募资上限。账算得挺明白，一分钱不多，一分钱不少，刚好卡在天花板上。 那个被保留下来的东城测试项目，确实是重中之重。
它的总投资额高达13.15亿元，由子公司东莞利扬来干。钱主要花在买测试设备和扩产能上，建设周期长达72个月。等全部建好投产，预计一年能有6.46亿元的收入。这个项目体量大、周期长，是公司未来几年发展的主心骨，所以哪怕缩表也得保住它。
另一个留下的晶圆激光隐切项目，是公司“一体两翼”战略里左边那翼。由利阳芯负责，总投资1亿元，钱也花在购买和安装设备上。建设期只有24个月，比东城项目快得多。达产后预计年收入4768.82万元。虽然体量不如东城项目，但在技术布局上有自己的位置，属于差异化竞争的一环。
翻看募集说明书发现，这已经是公司第二次为东城测试项目拉钱了。2024年7月发过一次可转债，总共5.2亿元，其中4.9亿元都砸进了这个项目。这次定增又打算投7亿元。由于自己手里的现金不够，加上借的钱也有额度限制，项目完工的时间只能往后推，推迟到2028年12月。
之前融来的钱，到今年6月底已经花光了。 公告里也提了醒，除了上面这些变动，其他发行条件保持不变。但这事还没完，后面还得过上交所那一关，再拿到证监会的注册批文才能落地。能不能顺利过会，什么时候能批下来，目前还是个未知数，存在不小的变数。
投资者心里得有杆秤，不能只看表面数字。 具体操作细节上，这次发行用的是询价方式。底价不能低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%。买的人最多35家，都是特定的机构或个人。一旦买了股票，半年之内不能卖。
这种安排既保证了发行的稳定性，也给新股东设了一道锁定期，防止短线炒作扰乱盘面。 股权这块也有讲究。截至今年6月30日，实控人黄江直接持股23.14%，跟几个一致行动人加一起占了25.36%。公司特别强调，就算按最大发行量算完，黄江依然是大股东，控制权稳得很，不会发生转移。
这点对于担心公司变天的老股民来说，算是吃了一颗定心丸。 看看二级市场反应，截至9月28日收盘，利扬芯片跌了4.75%，股价停在37.67元一股。总市值大约87.81亿元。不过话说回来，今年到目前为止，这家公司的股价累计涨幅接近87.81%。
短期回调不影响长期趋势，但每次资本运作都会引来新的波动，后续走势还得盯着看。
