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有消息传出，台积电计划自2027年1月开始将晶圆交付价格提高3%到6%，其中越先进的制程节点提价幅度越大。此外，联电、力积电等其他代工厂商同样已启动调价动作。分析机构指出，CoWoS先进封装产能仍然极为紧缺，全球范围内扩充先进封装产线的周期预计还将继续延长。
台积电在手订单已可看到2030年
多家媒体引述台湾当地媒体报道及供应链知情人士的消息称，台积电已经敲定从2027年1月起，根据不同制程节点和产品类别对晶圆代工出货单价进行调整，整体调升幅度落在3%至6%区间。2nm、3nm等尖端制程的加价力度最为明显，而成熟制程和特色工艺则会依据具体产品类型、产线稼动率以及客户合作状况进行个案协商定价。
此次提价的根本原因在于各条产线均处于满负荷运转状态。据供应链相关人员透露，台积电2nm与3nm产线长期处于供小于求的局面，CoWoS等前沿封装资源同样捉襟见肘，客户订单排期已经排到了2030年。
眼下台积电8英寸产线稼动率已突破100%，45nm及以下节点全部处于满载运行。人工智能数据中心的加速部署不仅推高了GPU和高带宽内存的需求，还连带拉动了电源管理IC、MCU、模拟器件等成熟工艺产品的订单增长。与此同时，先进封装产能不足的困局仍未得到缓解，下游客户即使承受更高的采购成本，短期内也很难找到替代供应商。
另一边，大陆地区封测产业的产能扩建热潮正在加速落地。仅今年上半年，业内相关企业在扩产方面的资本开支合计已接近400亿元人民币，新增产能主要集中于2.5D/3D封装、晶圆级封装等前沿技术领域。
9月3日，长电科技公布了定向增发方案，计划募集资金不超过65亿元，用于高性能计算领域高端先进封装平台扩建在内的四个重点项目。盛合晶微总投资规模约百亿元的三维集成芯片制造一期工程已在6月末于上海临港破土动工，目标直指3D IC的大规模量产。甬矽电子此前也对外宣布，将以103亿元总投入兴建高端集成电路封测第三期工程。
先进封装跃升为AI产业链的关键卡点
公开资料表明，先进封装是指在不再单纯依靠缩小晶体管尺寸的情况下，借助2.5D/3D垂直堆叠、芯粒异构整合、晶圆级封装等手段来提升芯片综合性能的后期制造工艺。台积电的CoWoS技术是目前AI芯片领域应用最广泛的封装方案。
当下，AI算力需求的井喷式增长与先进制程产线全线饱和相互叠加，使得先进封装环节的供需失衡程度及其战略价值正受到各大机构的集中重新评估。
爱建证券近期发布的研究报告提出，CoWoS的需求结构已从过去由单一超级客户主导转变为多元客户共同拉动，需求覆盖面显著拓宽；再加上每颗AI芯片所需封装面积不断增大、HBM堆叠层数持续攀升，单位芯片对先进封装产能的消耗强度还在加大，因此CoWoS的供需偏紧格局大概率将维持较长时间。
该券商进一步提示投资者，应沿着"AI拉动先进封装扩产"与"国产化替代"两条主线，重点留意在先进封装领域已有产能布局的本土封测企业，以及上游先进封装设备供应商。
从供给侧观察，头部厂商的扩产步伐并未放缓。中信建投证券判断，大陆先进封装产业目前正处于CoWoS技术渗透率急速攀升的窗口期，能够率先打通量产流程并完成产能释放的OSAT企业有望建立显著的领先身位，从而锁定较高的市场份额。
中国银河证券同样认为，先进封装已经成为制约整个产业发展的核心短板，全球层面的供需鸿沟仍在持续走阔，中长期维度上看好半导体设备零部件及先进封装赛道的投资机会。
杠杆资金提前布局多只相关标的
东方财富概念板块数据显示，当前A股市场中与先进封装沾边的个股共计89只，对应总市值大约4.66万亿元。寒武纪、北方华创、盛合晶微排在市值前三位，此外还有联讯仪器、拓荆科技等11家公司市值跨越千亿元大关。
今年以来，先进封装概念板块整体表现亮眼，89只成分股中71只收涨、22只股价实现翻倍。最近一个交易周里，板块热度不减，超过八成的概念股录得正收益。莱宝高科以超21%的涨幅领跑，拉普拉斯、戈碧迦、托伦斯、沃格光电等11只个股周涨幅也突破了10%。
资金面来看，东方财富Choice数据库统计显示，最近一周共有44只先进封装概念股获得了融资资金的净流入。
具体而言，寒武纪获得两融资金净买入5.10亿元，长电科技、芯原股份分别吸引2.50亿元和2.16亿元的杠杆资金加仓，华天科技、光迅科技、天通股份的融资净买入额也都超过了1.1亿元。
长电科技是国内OSAT行业的领军者之一，其自主研发的XDFOI高密度多维异构集成工艺平台目前已步入稳定量产阶段，应用场景涵盖AI、高性能计算、5G通信及汽车电子等多个领域。
通富微电上半年交出的成绩单颇为亮眼，扣除非经常性损益后的净利润为7.47亿元，同比增幅达77.78%。该公司已完成42.2亿元定增的发行工作，所募资金将主要分配给存储芯片封测、汽车电子封测、晶圆级封测以及高性能计算封测四大业务方向。