台媒《经济日报》最新消息显示，联华电子、力积电、世界先进等数家晶圆代工企业正经历产能利用率攀升的阶段，产出已难以满足市场需求。联电暗示即将实施提价策略，而力积电方面则有消息指出其报价拟上调约四成。

联电与力积电双双确认，近阶段新接订单表现亮眼。联电进一步表态称，若当前供需格局得以维持，2027年度晶圆代工领域的调价幅度及涉及品类都将超越今年下半年水平，届时将开启一轮较为突出的价格上行周期。

上述厂商的核心业务均聚焦于成熟节点晶圆代工。业内供应链人士分析指出，此轮成熟制程景气回升并非单纯由智能手机、笔电等消费终端的阶段性补货所驱动，而是AI基础设施建设催生的结构性新增量，再叠加台积电有序缩减部分成熟工艺产线后产生的订单转移效应共同作用的结果。

每片高端计算芯片背后，都依赖大批成熟制程配套芯片的支撑，涵盖电源管理集成电路、微控制单元、各类传感元件及MOSFET器件等。伴随AI服务器在功耗与供电电压层面的持续攀升，此类配套芯片不仅用量扩大，性能规格也在迭代升级，使得8英寸和12英寸成熟制程的供给状况迅速从前期的产能过剩翻转为供不应求。

联电预判，当季晶圆出货数量较上季可实现高位个位数百分比的增长，整体产能利用率将跨越90%关口，毛利率稳守三成中段区间。具体而言，8英寸产线因电源管理IC、传感器及MCU需求回暖而复苏步伐显著提速；12英寸产线利用率则处于健康运行状态。联电同时强调，公司绝不以利润为代价去争夺市场份额。

援引TrendForce近期调研数据，在AI服务器、通用型服务器及边缘智能设备需求不断走强的背景下，晶圆代工厂的产能布局正加速向AI关联产品集中，成熟制程的供需天平正在被重新改写。

具体到各尺寸产线：8英寸制程得益于AI领域功率半导体订单的增量拉动，加之台积电与三星电子主动削减产量，产能利用率和代工单价均呈现强劲上扬态势；12英寸成熟制程方面，台积电的减产举措有望在中长期内触发跨厂转单潮；与此同时，55纳米及以上节点的功率IC订单保持旺盛，促使中国台湾地区晶圆厂压缩高压工艺产能、部分订单转向大陆代工厂，再加上AI新兴应用场景的增量挤占、上游原材料成本通胀等多重因素共振，12英寸成熟制程的代工涨价预期持续升温，业界预计这一轮成熟制程涨价浪潮将延续至2027年。

东方证券研报观点认为，AI算力扩张所拉动的功率类IC需求，将持续为成熟制程晶圆代工板块注入增长动能。

就需求端而言，一方面AI服务器功率IC释放出可观的增量空间，另一方面中国大陆集成电路自主化进程加速了对本土代工厂BCD及PMIC产品的采购需求，使得部分晶圆厂的8英寸产能利用率自2025年年中起便出现明显抬升。展望2026年，服务器端与终端侧AI应用的算力要求和功耗指标预计将进一步上探，从而持续激发电源管理领域功率IC的需求扩张。

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