进入9月，华为Mate XT 2与苹果iPhone Duo先后亮相，主流品牌折叠屏新品迎来集中上市窗口。折叠形态的大规模渗透，从根本上重塑了FPC（柔性电路板）的单台搭载数量与技术参数。

FPC承担手机内部屏幕、电池及主板之间的可弯曲互联功能，覆盖显示、触控、影像及射频等多个模块。常规直板旗舰每部手机的FPC搭载量通常在10到15片左右。根据机构测算，iPhone Duo因铰链机构和双屏布局的推动，单台FPC用量可能攀升至50片以上；三折叠机型则因额外增加一套屏幕与铰链组件，用量或将进一步放大。

财联社记者通过多渠道采访了解到，鹏鼎控股（002938.SZ）与弘信电子（300657.SZ）的FPC产品均已进入主流折叠屏供应链，两家企业相关业务在上半年的毛利率均出现同比上行。与此同时，超薄软板在极端环境下的性能稳定性与大批量良率问题，构成了全新的竞争壁垒，高端软板订单正加速向头部企业聚集，领先厂商的技术储备也开始向AI眼镜等新形态硬件拓展。

**规格跃升替代价格战，单台价值量成为行业核心驱动力**

折叠屏赛道正步入新一轮扩张周期。

Counterpoint于9月发布的研究报告指出，2026年全球折叠屏手机出货量预计同比增长24%；截至今年年末，全球折叠屏手机累计出货量将首次突破1亿大关——这是折叠屏商用八年来的首个"一亿"里程碑。该机构还判断，第二个一亿部或许仅需三年便可达成。

随着折叠品类的出货规模持续扩大，FPC的战略地位愈发凸显。

"FPC天然具备轻、薄的特性，而减轻重量正是折叠屏手机设计的核心诉求之一。另外，双屏之间需要通过FPC实现跨越铰链的柔性互连，摄像头模组的增多也会拉高FPC用量，并对其反复弯折的耐久性提出更严苛的要求。"新广益（301687.SZ）此前在回应IPO审核问询时曾如此阐述。

"任何手机都离不开FPC，但折叠屏拥有两块显示屏，还有中间的折叠结构，用量必然高于普通机型。"鹏鼎控股证券部门相关人员近日在接受财联社记者以投资者身份的电话采访时透露，"包括苹果在内的大客户全产品线我们均有配套供应。"

折叠屏手机问世至今已满七年，硬件迭代不断推高内部走线的数量与布线密度。以苹果首款折叠屏iPhone Duo为例，其展开厚度仅5.2毫米，合拢厚度11.3毫米，起步定价15999元。在5.2毫米的极致纤薄约束下，苹果舍弃了独立的潜望式长焦镜头，改用侧边电容指纹识别取代面部解锁，内部元器件的堆叠密度与跨铰链走线复杂度因此显著上升。

折叠机内部的规格演进传导至软板环节，最直观的体现便是单台搭载量的跳增。

"折叠机FPC用量的差异根源在于三个硬件层面的变化：屏幕与铰链的互联架构、双电池双主板所增加的走线需求，以及软板本身的技术规格选择。"万创投行董事总经理吴沛东向记者分析道。

换言之，当前轻薄化趋势、电池容量扩充、三折叠等折叠机的进化路径，都将持续推高FPC的消耗量。

用量的倍增意味着折叠机的FPC价值量已达普通直板机的数倍水平。

吴沛东介绍，一部折叠屏手机的FPC综合成本大约在数百元至千元出头的区间，相较直板旗舰至少翻了一番；弘信电子此前在投资者交流中也提到，折叠屏内部软板的价值量约为直板手机的3到6倍。

苹果的入场有望引导行业更加关注价值增长。吴沛东认为，过去数年国产折叠机平均售价大幅下滑，供应链重心放在成本控制上；苹果加入后，硬件标准转向更高集成度、更薄、更可靠的软板方案，单台价值量而非单纯的出货规模，正在成为当下行业增长的首要引擎。

头部企业的财务表现已开始验证这一逻辑。Prismark数据显示，按营收口径，鹏鼎控股已连续多年蝉联全球PCB（印制电路板）企业榜首。今年上半年，该公司通讯用板板块录得营收100.48亿元，毛利率19.94%，同比改善3.96个百分点。

"公司在做多层柔性线路板和软硬结合板，层数跨度为4到12层，从订单端看客户需求保持稳定。"弘信电子证券部人员对财联社记者表示，折叠屏手机为FPC带来了可观的增长牵引，公司当前供货对象以国产品牌为主，今年产能利用率有所抬升。上半年，其FPC业务毛利率为12.60%，同比提高4.79个百分点。

此外，东山精密（002384.SZ）在半年报中确认自身为全球第二大FPC供应商，上半年在建工程高达45.14亿元，较年初激增92.41%，资金重点投向高端产线扩建；景旺电子（603228.SH）的智能终端折叠屏FPC制造核心技术近期通过科技成果鉴定，获评达到国际先进水平。

**AI眼镜或成FPC放量的下一个突破口**

业内共识是，折叠屏FPC制造中最棘手的难题并非"能否弯折"，而是经历大量次循环弯折后性能是否发生偏移。

"'能弯'和'弯完之后不跑偏'完全是两个层次的问题。"吴沛东向财联社记者解释，行业已经完成了20万次甚至50万次级别的弯折寿命认证，但当弯折半径缩小到1.5至3毫米，叠加零下低温或高温高湿等苛刻条件时，6微米及以下超薄膜压延铜箔的疲劳机理、PI（聚酰亚胺）基膜与粘接层的蠕变及界面剥离，仍然面临失效隐患。所谓"漂移"，是指软板的弯折特性随时间和环境因素逐步偏离初始出厂状态。

"折叠屏FPC目前尚无统一的标准规范，单批次通过数十万次测试并不困难，真正难的是每一批次都能达标、每一片在整个生命周期内漂移幅度可控，核心卡点在于批量一致性。"

为追求更薄的机身，高端折叠机开始引入多层叠构超薄FPC方案，即在更小的总厚度内嵌入更多的线路层级。

此类超薄FPC的基膜采用15微米乃至更薄的聚酰亚胺，铜箔厚度降至约12微米甚至更低，使用压延工艺；部分工序切换为mSAP（半加成法），以类"增材"方式直接在基膜上构建线路图案，相比传统减成法蚀刻更适合处理极细微走线。

吴沛东分析，材料越薄，热胀冷缩引起的尺寸波动越难以抑制，层间对准精度、微小孔径加工及压合灌胶的工艺难度显著攀升，业内普遍存在小批量试制顺利、大规模量产受阻的情况，良率爬坡周期被拉长，成本也随之抬升。

瓶颈不仅存在于制造环节，上游核心基材的供给同样构成制约。FCCL（挠性覆铜板）是FPC最关键的原材料，充当软板的基底，约占FPC材料成本的40%到50%；再加上覆盖膜和特种胶粘膜，直接物料合计占生产总成本的40%至60%。软板厂商的成本管控与供应链安全，在很大程度上受制于上游基材。折叠屏软板通常选用省去中间胶层、更薄且抗弯折性能更优的两层法无胶FCCL，而该类产品及超薄膜压延铜箔的核心产能，目前仍以日本和美国厂商为主导。

国内材料厂商的切入进度参差不齐。生益科技（600183.SH）证券部人员接受财联社记者电话采访时表示，公司生产的无胶FCCL主要面向下游FPC制造商，软板方向的出货体量较前些年有明显增长，当前产能利用率"基本处于满载状态"，不过该项业务占公司总收入比重依然有限，主营业务仍以刚性板为主。方邦股份（688020.SH）半年报显示，其采购外购铜箔的FCCL产品上半年实现销售收入1999.55万元，而毛利率更高的自产铜箔搭配PI方案尚处于客户端测试验证阶段。

与此同时，折叠屏软板上沉淀的高端FPC制造工艺，正在向其他新兴终端迁移。

吴沛东指出，折叠屏软板在超薄基材应用、高精度走线、元器件贴片及弯折可靠性测试体系方面的技术积累，大约七成设备和工艺平台可直接移植到新硬件品类上。对软板制造商而言，为折叠屏搭建的产线无需推倒重建，新硬件订单可以继续分摊既有的资本开支。

一位行业人士也向财联社记者坦言，与传统手机相比，AI眼镜等新兴品类对线路精度和结构复杂度的要求更为苛刻，FPC制造工艺必须同步完成代际升级。

在商业化推进的时间表上，各品类的成熟节奏各有差异。吴沛东判断，AI眼镜是未来12个月内确定性最强的新增量方向。