打开东方财富，查看最新资讯与市场动态，通过东方财富证券实现一站式开户与交易>>

9月17日，高盛发布了一份研究报告，将五家头部科技企业2027年度全球投资级债券发行总量的预估由原先的约4000亿美元提升至4200亿美元，较2026年度的全年预期增幅接近68%。

同期数据显示，自2026年初至今，全球范围内与人工智能相关的债务发行总量已攀升至5780亿美元，而上述五家巨头的贡献仅占大约四成。

高盛指出，这场横跨多年的AI基建浪潮正在深刻改变全球信用市场的格局。AI不再仅仅是股市投资者热议的盈利驱动叙事，它同样开始成为债券持有人不得不正视的融资供给压力和资产负债管理课题。

AI领域资本支出持续走高

本次预测涵盖的对象包括亚马逊、Alphabet、Meta、微软以及甲骨文。高盛之所以上调发债预判，核心原因在于最近一轮季度财报披露后，各公司的资本开支指引有所上修。高盛据此判断，AI基础设施领域的供需缺口短期内难以弥合，高强度投入阶段大概率将延续到2027年末。

数据中心搭建、服务器批量采购及算力资源铺设均需在前期注入巨额资金，而对应的营收与现金流回报则是渐进式释放的。这种投入与产出之间的时间错配，使得借债成为弥合短期资金缺口的关键手段。

据高盛测算，2027年上述五家公司约有35%的资本开支将依赖债务来支撑。以4200亿美元的发行预估倒推，这五家科技龙头2027年的资本开支总额可能触及约1.2万亿美元。2026年度全年的发债预期为2500亿美元，而截至9月14日实际已完成发行2290亿美元，完成率约为全年的92%。

然而，资本开支的上行轨迹并不等同于债务发行量会永远同频递增。报告中的趋势图显示，资本开支有望持续增长至2030年，但债务在融资组合中的份额将在2027年之后呈回落态势，到2030年大致降至25%左右。实际的融资体量还将受到企业自身造血能力及整体融资架构的影响。

需要特别指出的是，前述4200亿美元的口径并未涵盖数据中心专项及芯片项目的独立融资。高盛估计，2027年仅这两类专项融资便可达到3000亿美元。即便简单地将两者叠加，合计规模可高达7200亿美元，但该数字不应被解读为高盛对AI全产业链融资总量的整体预估。

AI融资版图远不止于科技龙头

根据高盛的统计，截至9月中旬，2026年全球AI关联债务的累计发行额已达5780亿美元。在这笔总额中，超大规模云平台提供商的贡献约为四成，剩余部分则分布在数据中心专项、半导体制造、软件开发、硬件设备、电力供应及新能源等众多上下游板块。

按信用等级划分，其中约4900亿美元来源于全球投资级债券市场，另有约880亿美元出自全球杠杆融资市场。

投资级层面涉及的发债主体范围广泛，涵盖超大规模云服务商、数据中心及项目类融资、半导体与存储器制造商、软件与平台型企业、个人电脑及设备生产商、数据中心及仓储型REITs，以及科技板块的投资级定期贷款品种等。与此同时，公用事业、能源、机械设备、化工及冶金等传统领域，因与AI基建存在紧密关联，也逐步被纳入了融资链条之中。

为防止对AI融资体量的过度估算，高盛在归集此类"AI周边行业"数据时，仅按其总发行额的30%予以折算计入AI相关融资，并排除了尚未提取的授信额度、循环信贷安排及尚处于流程中的未完成交易。

这一融资分布特征表明，AI领域的资金投入正从芯片研发和云端服务向实体基础设施层面加速渗透。

数据中心的运转既离不开服务器与存储硬件，也高度依赖电力供应、输配电网络、温控系统、不动产持有以及配套的长周期融资安排。伴随AI基建版图的不断拓展，越来越多传统产业的资本运作都将与AI建设产生交集。

美元市场仍是主阵地，欧元债市有望分担更多份额

高盛预计，在2027年五家科技巨头4200亿美元的债务发行计划中，大约65%至75%将通过美元投资级债券市场落地，对应金额约为2730亿至3150亿美元。最终的渠道分配将视届时市场条件及投资者对单一发行人集中度攀升的容忍度而定。

高盛进一步指出，这几家企业的债务存量本身仍存在显著的增长余地。对标摩根大通、摩根士丹利及美国银行等当前美元投资级市场中体量最大的发行人，五大科技巨头满足指数纳入标准的存量债券规模整体还有较大的扩容空间。

与此同时，高盛预判欧元债券市场在未来将承接更多的AI相关融资需求。

尽管今年以来欧元市场吸纳的AI关联债务占比尚属有限，但在美元之外，欧元投资级债券市场是全球为数不多具备足够深度来承载大规模企业融资的市场。相较而言，英镑、日元、加元、澳元及瑞士法郎计价的企业债市场在总量上存在明显差距。

在传统固定收益产品之外，高盛还展望了可转换债券在AI基建融资中扮演更重要角色的可能性，这意味着AI建设所依托的融资工具箱正在走向更加多元。

AI债券与非AI信用债走势出现割裂

高盛观察到，AI概念企业债与其他普通投资级债券之间的信用利差已呈现出显著的走势分歧。2026年至今，AI相关的美元投资级债券利差出现了较为明显的走扩，而剔除AI因素后的其他债券整体维持了相对平稳的态势。

进一步细分来看，各AI子赛道的表现亦参差不齐。高盛的数据揭示，超大规模云厂商的累计利差扩大幅度居首，软件企业紧随其后，硬件类公司在此前阶段表现出相对更强的抗波动能力。

但高盛并不认为硬件板块能够长期独善其身。随着计算终端出货量攀升及配套融资需求放量，硬件企业在后续阶段或将面临更为突出的信用供给冲击。

这一现象折射出股债两侧投资者审视AI投资的逻辑差异：股票市场聚焦于AI能否切实拉动收入端和利润端的扩张，而债券市场的首要关切则在于资本开支的资金来源、企业杠杆率是否被迫抬升，以及持续的巨量债券投放会不会推高信用溢价、压缩相对估值水平。

AI债券在主流信用指数中的权重快速攀升

高盛测算，当前AI关联债券已占据彭博美元投资级企业债指数权重的约12%，在美元高收益债指数中的比重亦升至约6%。欧洲市场目前的占比偏低，AI相关债务分别约占欧元投资级指数的3%和欧元高收益债指数的1%。

作为参照，银行业目前在美元投资级企业债市场中的权重约为22%，在欧元投资级企业债市场中则高达约31%。由此可见，AI债券的体量尚不足以完全左右整个市场走向，但若本轮融资周期延续数年之久，其在各大指数中的权重仍有相当大的上行潜力。

这也正是AI相关债券承受调整压力的同时，却未能拖垮整个美元投资级市场的原因所在。

高盛分析认为，其一，美国经济运行依然扎实，企业层面的信用基本面整体具备托底效应，加之较高的绝对收益率水平持续吸引收益导向型资金的配置；其二，银行、能源、医药等权重行业与AI投资周期的关联性较弱，为信用指数贡献了充分的分散化缓冲。

尽管如此，高盛对于大幅加码AI相关信用敞口仍持审慎态度。

该行提示，当AI基建步入多年级别的建设周期后，一旦市场风险偏好回升、信用利差趋于收敛，企业极可能抓住更为有利的发行窗口集中放量，再度对二级市场形成供给冲击。针对数据中心及算力项目的专项融资，高盛亦建议投资者采取精选策略，着重对单个项目的底层风险进行细致甄别。