《科创板日报》9月18日消息，本期科创板晚间要闻涵盖以下要点：国务院常务会议强调借助科技手段推动医疗康复护理升级，加大智能康复技术与装备的研发力度；多部门联合出台医药工业"十五五"发展规划，明确创新药领域年均增长率目标突破20%；半导体厂商安森美再度发出提价通知。

【焦点话题】

国务院常务会议：以科技驱动医疗康复护理提质增效，拓展智能康复技术与装备应用

李强总理出席并主持国务院常务会议。会议强调，应立足基层夯实医疗康复护理服务网络，引导康复护理资源下沉至社区和家庭层面，提高城乡居民的康复护理获取便利度。同时，需依托科技进步推进医疗康复护理能力跃升，积极研发新型智能康复技术与装置，拓宽应用场景。此外，要健全医疗康复护理配套支撑机制，及时更新康复医疗与长期照护服务项目清单，深入推进相关服务定价机制改革，优化人才队伍建设举措，持续提升该领域的岗位吸引力。

医药工业"十五五"发展规划出炉：创新药板块年均增长目标锁定20%以上

工信部、国家发改委等十个部委于当日共同印发《医药工业发展"十五五"规划》。文件设定到2030年末，大型及以上医药制造企业营收总额突破3.5万亿元的目标。规划从产业规模与效益、创新驱动、企业梯队建设及产业集群化等维度，制定了"十五五"阶段医药工业发展的参考性指标。具体包括：产业整体规模效益实现稳健增长，创新药板块年均增速不低于20%，全球年销售收入破百亿美元的创新品种不少于5款；年营收逾百亿元的医药制造企业达到50家，千亿元级医药产业园区建成20个。在创新维度上，规划要求医药上市公司平均研发投入占比年均维持在10%以上，我国原创新药在全球市场的份额提升至25%以上。

十部委：加速AI、量子计算、超算及计算医学等技术融入药物研发，开拓极限制造、太空制药、生物制造等新药械生产路径

工信部等十部委印发的《医药工业发展"十五五"规划》指出，应加快前沿技术与产品的战略布局。加强多学科深度交融与前沿技术储备，鼓励医药企业、高等院校、科研机构及医疗机构开展协同攻关。推动人工智能、量子计算、超级计算、计算医学等新兴技术深度嵌入药物研发流程，尝试极限制造、太空制药、生物制造等全新药械生产范式，深入挖掘基因编辑、分子靶向递送、细胞编程与调控、新一代组学、下一代脑机接口等前沿技术的转化潜力，攻克人工生命系统构建、类器官与器官芯片、通用细胞疗法、复杂再生器官、诊疗一体放射性核素药物、异种来源移植器官等核心难题，孵化多个新的产业增长极。

安森美再次启动产品价格上调

半导体企业安森美（onsemi）近期对外发布调价公告，宣布对旗下大批量产品线进行价格修订，新定价自2026年10月10日正式执行。此前今年上半段，该企业已完成过一次价格调整。安森美解释称，原材料、生产制造、能源及基础设施开支的持续攀升构成本轮调价的核心因素。与此同时，近数个季度内，电源管理、工业自动化及数据中心等多条下游赛道需求回暖，公司正加大对制造产能、技术研发及供应链韧性的投入。

探访中国机器人峰会：剥离资本热炒外衣，具身智能加速迈向实际应用场景

创新药复合增长率瞄准20%以上，十部委联合发文引领医药工业前行，AI有望成为行业提速引擎

【科创板个股动态】

格科微：筹划定向增发募资最高42亿元，投向12英寸CIS特色工艺产能扩张等项目

格科微（688728）9月18日晚间披露公告，公司拟通过定向增发募集不超过42亿元资金，用途涵盖12英寸CIS集成电路特色工艺扩产工程、高性能高像素图像传感器研发与量产项目，以及补充日常营运资金。

豪森智能：持股股东计划减持不超过总股本1%

豪森智能（688529）9月18日发布公告，股东尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）拟以集中竞价方式出售所持公司股票，累计不超过168.18万股，对应公司总股本比例不高于1%。

芯源微：股东辽宁科发计划以询价方式转让202.1万股

芯源微（688037.SH）发布公告称，股东辽宁科发实业有限公司拟通过询价转让途径处置其所持公司IPO前股份共计202.1万股，占公司总股本的1.00%，转让动机为满足自身资金周转需要。此次询价转让不走集中竞价或大宗交易渠道，接盘方须为具有相应定价判断力和风险承担能力的机构投资人，且受让后六个月内禁止再次转让。

【一级市场脉搏】

铬莱铂斩获近2亿元A轮融资

日前，专注金属3D打印规模化制造方案的江苏铬莱铂数字科技有限公司成功完成约2亿元A轮融资，本轮投资方包括啟赋资本、长兴投资及创世纪投资。铬莱铂创立于2023年，依托自主开发的工业级SLM金属3D打印硬件及配套软件，面向客户提供金属增材制造装备与终端制品，业务横跨高端口腔修复、工业精密模具、无人飞行器、人形机器人、3C数码消费产品及航空航天等领域。依据财联社创投通—执中数据库，以2026年9月作为预测起点，未来两年内继续获得融资的概率约为38.24%。

奕行智能拿下20亿元融资，投后估值逼近150亿元

深耕RISC-V架构云端AI算力芯片的独角兽企业奕行智能（北京）科技股份有限公司宣布完成最新一轮融资，募集资金接近20亿元，市场估算其投后估值已逼近150亿元大关。本轮参投阵容涵盖华泰创新、钟鼎资本、中芯聚源、九安医疗、仁爱资本、通富微电子、赛意产业基金、和利资本、芯鑫租赁、恒旭资本、尚颀资本、建广湛卢、容亿资本等逾20家知名机构。

公大激光顺利完成C+轮融资

近日，智能激光器光源领域企业深圳公大激光有限公司宣告完成C+轮融资，本轮由深创投担任主投方，华胥基金与力合资本参与跟投。公大激光始设于2019年，核心业务聚焦中高功率短波长（涵盖绿光与紫外波段）全光纤激光器的研发制造及激光精密切割加工整体方案，系国家级专精特新"小巨人"企业。根据财联社创投通—执中数据测算，以2026年9月为基准时点，该公司未来两年内再度融资的概率高达81.99%。