9月18日上午开盘后，AI芯片相关概念股整体走势亮眼，其中云天励飞涨幅突破10%，星宸科技、复旦微电、摩尔线程、恒烁股份及国科微等多只个股同步走高。

黄仁勋再度表达对芯片前景的信心

在消息驱动层面，英伟达CEO黄仁勋周四在苏格兰举办的AI峰会上休息期间回应记者提问时指出，得益于人工智能技术在众多产业中的快速渗透，他预判公司来年的芯片出货规模将较今年翻倍。

实际上，在AI领域旺盛需求的拉动下，投资者对AI芯片赛道的成长天花板普遍持乐观态度。IDC数据显示，2025年全球AI芯片市场体量大约在480亿美元水平，而到2030年这一数字有望攀升至约2800亿美元。

聚焦国内市场，亿欧智库测算，2024年我国AI芯片市场总规模约为1425亿元人民币，预计到2026年将触及2500亿元，对应年均复合增速约32%。伴随AI芯片国产化链条推进步伐加快，该赛道扩容节奏还将进一步提速，到2029年市场规模可能飙升至1.34万亿元。

就竞争格局而言，本土厂商替代趋势正在显著提速。亿欧智库指出，2025年中国市场云端AI芯片出货中，国产品牌已占据41%的份额，而英伟达的占比则滑落至55%。

头部企业AI芯片动态频频

与此同时，近期多家行业领军企业在AI芯片方向的密集披露，也是推动板块走强的另一重要因素。9月17日的华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛对外阐述了公司在AI战略层面的核心思路，并公布了算力基础设施及AI芯片方面的中长期规划。

具体到芯片产品端，汪涛透露昇腾960系列已经提前完成准备，性能相比上一代实现倍增。按照新时间表，昇腾960DT将在2027年第一季度面世，较此前规划提前了三个季度；昇腾960PR定于2027年第三季度推出，也较原计划提前了一个季度。此后公司将维持每年迭代一代的节奏，昇腾970瞄准2028年问世，昇腾980则锁定2029年。

9月15日，联发科技正式推出天玑9600系列高端5G智能体AI芯片，包括天玑9600Pro与天玑9600M两款型号。联发科技资深副总经理徐敬全将天玑9600Pro定义为"天玑家族有史以来算力最强的旗舰级AI移动处理器"。

另外，据《每日经济新闻》报道，Meta拟在2027年初把全新一代自研AI芯片引入旗下数据中心，意图通过定制化方案削减训练和推理AI模型的能耗与开支。目前Meta正携手博通联合研发定制AI芯片，制造环节交由台积电承担。

九只个股获融资客大幅加仓

落实到个股层面，AI芯片板块内有多只股票受到杠杆资金的青睐。数据显示，沐曦股份自8月起累计获得融资净买入7.83亿元；寒武纪同期融资净买入6.69亿元；摩尔线程融资净买入6.59亿元。此外，禾盛新材、国科微、星宸科技的融资净买入额也均超过一亿元大关。

国信证券研报认为，AI Agent带来的多层推理链路与智能体协同作业模式，将令Token用量膨胀20到30倍，2026年算力端的爆发式需求有望集中兑现。头部企业凭借"芯片＋互连＋整机系统"的全链路能力，其DCU产品线已完成与Kimi、GLM等主流大模型的对接验证，并落地于互联网核心业务场景；CPU在智能体调度与编排环节的权重也在同步提升，共同支撑营收与利润的持续高速增长。

中信建投则强调，芯片设计已跃升为当下一级市场募资与二级市场IPO中最为突出的主题方向，资本市场对拥有深厚技术护城河的硬核科技公司给予高度关注，投资确定性处于高位，券商直接投资策略也正沿着国产替代脉络向产业链上游和早期环节深度延伸。

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