周五，半导体设备板块集体走强，托伦斯触及20厘米涨停板，华峰测控盘中涨幅突破14%，京仪装备上扬逾9%，富创精密、中科飞测等个股也同步走高。

消息层面，财联社援引报道称，韩国方面半导体设备核心零部件的交付时间已经延长了一倍，使得整个设备行业面临严峻的供货瓶颈，国际设备巨头由此开始考虑引入中国本土零部件供应商。

多位行业人士指出，眼下零部件紧缺的根本原因在于上游生产商此前没有预留足够的扩产空间来承接AI带来的爆发式需求。一位从业者坦言："即便零部件厂商此刻立即加大生产力度，也无法在短期内填补当前的供需缺口。"

SEMI（国际半导体设备与材料协会）最新发布的行业报告显示，2025年全球半导体设备市场销售额达到1347亿美元，2026年有望同比增长超过23%，攀升至1659亿美元——这一数字较SEMI去年年底给出的预期有了显著修正。展望更远期，2027年和2028年的市场规模分别被预判为2012亿美元和2295亿美元，对应同比增速约为21%和14%。

SEMI解释称，上述乐观预期主要得益于先进存储领域（特别是HBM相关的DRAM工艺）以及尖端逻辑芯片方向的资本投入明显加码，各大制造商正加快产能布局与技术迭代步伐，以匹配AI算力工作负载日益增长的需求。

与此同时，台积电资深副总经理兼副共同营运长侯永清于9月2日透露，若以2025年底对2026年设备采购量的初始预估为一倍作为参照，今年第一季度该比例已被调高至1.5倍，到七月份更是进一步攀升至1.9倍。

爱建证券分析认为，台积电设备采购预算的连续上调，本质上说明AI需求正在快速落地为先进制程的产能扩建及配套设备下单，行业景气度有望更快地向半导体设备和零部件环节渗透。伴随各云计算大厂资本支出持续加码，产业链热度将沿着"服务器批量交付→关键元器件趋紧→上游扩产→设备订单落地"的路径逐级传递，建议投资者紧扣AI拉动下全球半导体资本开支扩张这一核心逻辑，重点布局前道制造设备、核心零部件以及先进封装设备三大方向。

中信建投在其研究报告中指出，全球半导体设备零部件领域正遭遇一轮极为罕见的全面性提价潮，半导体价值链中的议价能力正在从终端芯片向设备及零部件环节发生结构性转移。由于零部件厂商体量偏小、固定成本比重较大，价格上行能够较为直接地增厚利润空间；加之新建产线的建设周期通常需要12到18个月，供给侧的调节弹性最为有限。

中信证券则选取洁净室工程作为观察国内半导体设备需求的前瞻性窗口。该机构强调，洁净室属于半导体资本开支中最早启动的环节，其施工高峰期一般比设备进场安装提前5至9个月。鉴于今年上半年国内洁净室新签订单出现集中爆发态势，按照5至9个月的领先期推算，下半年国内半导体设备的实际需求将迎来明显提速。

梳理各家券商研报可以发现，半导体设备产业链可细分为多个赛道，涵盖晶圆制造工艺设备、检测与量测设备、封装测试设备、泛半导体工艺设备、洁净及厂务设施、设备零部件与消耗品、配套供电系统及自动化模块等方向。

投资有风险，入市需谨慎。选择正规券商平台，让交易更省心。