【摘要】早盘A股各大核心指数全线飘红，科创综指涨幅逼近4个百分点，芯片与通讯硬件方向爆发，CPO及PCB题材热度攀升
9月16日早间交易时段，A股市场主要宽基指数普遍上行。午间收盘时，上证指数录得0.57%的涨幅，深圳成分股指数上扬1.42%，创业板指数攀升2.35%，科创板综合指数半日累计上涨接近4%，科创50指数半日涨幅达4.5%。
从整体盘面来看，两市超过4200只股票收红，而下跌个股约1100只。科技类品种表现尤为突出，通讯硬件、集成电路领域获得资金集中追捧，共封装光学（CPO）、印制电路板（PCB）、晶圆制造装备等细分方向位居涨幅榜前列，批量个股触及涨停，其中澳弘电子连续第四个交易日封板；另一方面，工程机械设备板块跌幅最大，大金融、新能源汽车整车、石油天然气等方向也处于跌幅靠前的位置。
港股方面走势分化，恒指小幅回落0.02%，国企指数下跌0.22%，恒生科技指数则逆势上涨0.7%。个别标的方面，中芯国际股价上扬逾4%，华虹宏力涨幅突破6%，智谱AI涨幅超过7%。
集成电路方向强劲拉升
今日早间A股芯片产业链全面活跃，上游材料与制造装备环节涨幅居前。具体到个股层面，有研硅和晶升股份双双斩获20厘米涨停；中晶科技、有研新材等亦封死10厘米涨停板。
算力芯片龙头寒武纪单日飙升6.42%，海光信息、北方华创、华虹宏力、源杰科技、拓荆科技等热门标的涨幅全部超过5%。
外部消息方面，前一晚美股道琼斯、标普500、纳斯达克三大基准指数虽集体收低，但芯片板块逆势坚挺，费城半导体指数录得0.4%的正收益。思佳讯盘中暴涨逾13%，安森美半导体与超威半导体涨幅均超2%，ARM和阿斯麦也分别上涨超过1%。
据中信证券研判，供应偏紧的高掺杂硅片在下半年仍有进一步提价空间，相关企业大概率会在9月至10月期间上调次年长期协议报价，据此推算本轮涨价行情至少延续至2027年。
CPO及PCB方向持续升温
早间通讯硬件赛道大幅走高，CPO与PCB细分板块表现凌厉，威尔高拿下20厘米涨停，可川科技、福晶科技、光迅科技、中瓷电子、永鼎股份等多只关联个股同步封板，澳弘电子实现四连板。
浙商证券研究报告指出，PCB上游原材料成本仍在持续攀升，并已开始向部分终端PCB产品定价端传导，这一涨价效应预计将从2026年三季度起逐步显现。
中信证券研究团队表示，对PCB及覆铜板行业景气度的延续性和成长性持乐观态度，短期内既受益于人工智能领域产品迭代带来的需求放量，也受到传统应用端价格上行的推动，预计2026年下半年行业盈利水平将呈现较强韧性。