财联社9月16日电，当日早盘市场呈现震荡回升态势，创业板指涨幅突破2%。沪深两市半日合计成交1.17万亿元，较前一交易日增加约1082亿元。全市场逾4200只股票收涨。盘面显示，资金在各大热点间快速切换：算力硬件方向震荡上行，PCB领域澳弘电子收获四连板，中岩大地、威尔高封死涨停；光纤板块交投活跃，华脉科技、永鼎股份触及涨停；CPO方向东田微大涨逾14%刷新历史高点，光迅科技封板；半导体材料方向盘中发力，中晶科技两连板，有研硅、有研新材涨停。弱势方面，工程机械方向出现回调，三一重工一度接近跌停，山推股份、柳工、恒立液压同步走弱。尾盘收盘时，上证指数上涨0.57%，深证成指上涨1.42%，创业板指上涨2.35%。

从个股层面观察，当日早盘共有64只个股封住涨停（不含ST及尚未开板的次新股），封板成功率高达93%，连续涨停个股共11只，其中澳弘电子实现四连板，博汇科技三连板，华瓷股份、通鼎互联、西陇科学、德尔未来、英联股份、中晶科技、会稽山、北自科技、锡华科技均为二连板。

半导体方向延续强势格局，有研硅、中晶科技、有研新材封住涨停，晶丰明源、上海合晶、天岳先进、中科飞测等多股涨幅超过10%。

海外研究机构Omdia近日公布的数据显示，2026年二季度全球半导体销售额突破4250亿美元大关，再度刷新历史纪录，环比增速高达31.4%，亦为有记录以来的最高水平。伴随人工智能研发流程自动化的加速推进，算力消耗已不再单纯依赖单一前沿模型的预训练规模，训练端与研究推理端的同步扩容将持续抬高算力需求的上限，建议重点关注计算芯片、HBM高带宽内存、存储器件及先进封装等核心环节。

算力硬件相关概念全面回升，CPO标的表现尤为突出，致尚科技、光迅科技、中瓷电子、可川科技、青山纸业等集体涨停，杰普特、东田微、长光华芯等亦位居涨幅前列。

在此前高盛最新发布的产业研究报告中，机构大幅上调了超高速光模块的采购预期，将2027年及2028年800G及以上规格光模块的需求量分别上调39%和36%，对应出货量预计分别达到1.44亿只和1.71亿只。

另外，中金公司在其研究报告中指出，"锁定订单""锁定物料"已成为第27届光博会现场调研的核心主题，2027年的需求确定性进一步增强。据展会实地走访情况，部分高速光芯片厂商的订单排产已延伸至2028年甚至更远期，光模块的订单可见度则覆盖了2027年及之后时段。

光纤方向同样位列涨幅榜前列，永鼎股份、通鼎互联、科瑞技术、华脉科技封住涨停，亨通光电、汇源通信、中天科技、长飞光纤等跟随上扬。

消息催化方面，康宁在与Zayo签署数据中心互联光纤长期供货协议之后，随即又与Verizon达成了一项金额达数十亿美元的供应合同，计划到2032年前累计交付超过8000万英里的高密度光纤产品。另一大应用场景在于构建连接大型数据中心的长途及城域骨干网络，新建光纤基础设施将承担AI业务的海量数据传输职能，贯通长途干线沿线多座数据中心，从而支撑跨区域算力资源的灵活调度。

炭黑方向亦有不俗表现，龙星科技、黑猫股份封住涨停，永东股份、联科科技、远翔新材跟涨。驱动因素来自国内炭黑市场价格创出年内乃至历年新高——山东地区主流N330牌号炭黑报价已达11500至12000元/吨，较9月初大幅攀升3650元/吨，涨幅高达45%，无论是绝对价格还是单周涨幅均创下该品类的历史极值。

总体来看，当日市场呈震荡上行走势，三大指数齐升，创业板指涨幅逾2%，全市场超4200只个股收红，成交量较前日明显放大。科技成长主线集体回暖，算力硬件板块全面开花，CPO、PCB、光纤等多个细分方向均居涨幅前列，芯片产业链保持强劲势头，半导体材料概念领涨全场。整体而言，科技板块的集中拉升对风险偏好的修复起到了明显的拉动作用，有助于提振市场情绪。展望未来，科技股的反弹力度能否延续，将成为研判后市走向的关键指标。

午间涨停复盘图表

二、【市场要闻速览】

1、空客天津第二总装线首架下线飞机完成交付

据空客方面消息，由其天津基地A320系列飞机第二条总装线完成组装的首架机型已于当日正式移交客户，该架A320neo将由中国东方航空投入商业运营。自2008年空客天津A320系列总装线投产以来，已累计完成总装并交付超过800架同系列飞机。第二总装线的启用使空客得以显著扩充产能，以更好地响应中国及全球市场的交付需求。截至目前，空客在全球布局了十条总装线，分布为：德国汉堡4条、法国图卢兹2条、美国莫比尔2条、中国天津2条。依据空客最新发布的全球航空市场展望，未来二十年间中国预计需新增8830架客运飞机，约占同期全球新增客机总量（42060架）的两成以上。

2、OpenAI被曝酝酿新一轮融资，估值有望突破1.2万亿美元

据外媒报道，OpenAI正在与多方投资人就新一轮股权融资进行早期接洽，若本轮交易落地，这家ChatGPT开发企业在IPO之前的估值或将站上1.2万亿美元关口。一位熟悉谈判细节的消息人士透露，是否最终推进该轮融资，将视OpenAI最终敲定的上市时间表而定。该人士还指出，本轮磋商系由投资方主动发起。如此体量的融资一旦完成，将为市场翘首以待的IPO进程扫清障碍。OpenAI首席执行官Sam Altman早前接受《财富》杂志采访时曾表示，IPO准备工作正在进行中，但年内不会启动上市。同时，本轮融资完成后OpenAI的估值将超越其主要对手Anthropic——后者在今年5月完成上一轮融资后的估值为9650亿美元。