9月16日上午，先进封装概念走势活跃，实益达与光迅科技双双封住涨停板，炬光科技、颀中科技、探路者、微导纳米、芯源微及臻宝科技等多只个股同步走高。

**三星联手高通攻关新型封装方案**

消息层面，据每日经济新闻报道，三星电机目前正携手高通共同研制适用于人工智能芯片的2.1D先进封装方案，双方在相关技术平台上的开发与验证工作已持续开展超过一年。

据了解，该2.1D封装方案引入了嵌入式有机桥接体，整体设计理念与英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）相近，区别在于以成本更低的有机材质替代了原方案中的硅基桥接体。这一改动既有助于压缩生产费用，也能绕开英特尔所掌握的EMIB相关专利壁垒。

当前，摩尔定律已逐渐触及物理天花板，加之国内先进晶圆制造工艺面临外部限制，封装环节已从过去单纯的"防护加引脚连接"辅助步骤，跃升为"借助异构集成与芯粒组合延续芯片性能增长"的关键方向。有分析认为，当制程节点缩小逼近物理边界时，封装技术正在成为拉动算力的"第二引擎"。

**先进封装供需缺口仍在扩大**

与此同时，受AI领域旺盛需求的驱动，先进封装产能依旧十分紧张。据每日经济新闻报道，台积电3纳米、2纳米尖端制程以及CoWoS先进封装的订单均处于供不应求状态。

产业链知情人士称，英伟达、苹果等企业长期锁定台积电大量先进制程与封装配额。另外，亚马逊AWS近期加大了自研AI芯片的投片力度，其旗下Annapurna团队获得了更多3纳米产能；联发科除了智能手机芯片业务外，还因承接谷歌TPU相关大额订单而积极争夺2/3纳米制程及CoWoS-S/L封装资源，整体来看先进制程与先进封装的行业热度不断攀升。

TechInsights数据显示，预计2026年全球IDM及代工厂商的资本支出总额将达到2730亿美元，较上年增长27%，其中领先逻辑芯片厂商将资金重点投向先进制程与封装产线的扩建。开源证券测算，台积电与英特尔2025至2028年间资本支出的年均复合增速将分别达到31%和24%。

CoWoS、SOIC等2.5D及3D异构集成封装产能已成为制约AI芯片市场规模扩大的核心瓶颈。TechInsights预计，到2026年6月全球在建及规划的先进封装产线总投资额约为1250亿美元，同比增长25%。

**顶层政策释放明确信号**

业内普遍认为，当日涵盖先进封装在内的整个科技板块集体上扬，与近日正式发布的《电子信息制造业发展"十五五"规划》（下称《规划》）密切相关。

《规划》提出，展望2030年，中国电子信息制造业将在全球产业版图中占据重要地位，规模以上企业营收有望突破30万亿元大关，并在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子及能源电子等多个领域培育出一批优势技术与拳头产品，打造具备国际竞争力的一流企业群体。

在夯实产业根基方面，《规划》明确要求推进集成电路全产业链核心技术攻关，加快高性能处理器、大容量存储器、高可靠模拟及数模混合芯片等高端产品的研发，同时提升制造端水平——精细打磨成熟工艺节点、着力突破先进制程能力。

文件还强调要加速先进封装测试技术的研发与落地应用，推动宽禁带半导体产业向高质量方向升级，促进氧化镓、金刚石等超宽禁带材料的产业化进程。此外，还要不断增强关键装备、核心材料及精密零部件的自主供应能力，加快电子设计自动化（EDA）工具和知识产权核（IP核）的发展，并推动三维集成等前沿技术的突破与规模化应用。

**2026年业绩预期：头部标的增幅显著**

聚焦个股层面，多家机构给出的2026年度盈利预测同比增幅令人瞩目。佰维存储被预测2026年净利润同比增长高达1029.82%，联讯仪器预测增幅达646.66%，中富电路、盟升电子、复旦微电、华海诚科等公司的业绩预期增速同样位居前列。

TrendForce集邦咨询分析师乔安指出，AI HPC对芯片算力的需求呈爆发态势，这将赋予先进封装行业长期的结构性增长空间。

国泰海通研报则提到，AI浪潮正带动先进封装领域的资本开支向后道工序设备端扩散，其中键合设备（尤其服务于HBM堆叠）是目前确定性最强的设备细分方向之一。伴随混合键合设备逐步走向量产化，清洗、化学机械抛光（CMP）、检测量测等环节也有望搭上工艺规格升级的快车，先进封装设备的价值量存在向前中段延伸的可能。