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本周三，光通信板块集体飙升，CPO方向成为最强主线。长芯博创盘中涨幅逼近15%，杰普特、仕佳光子录得逾10%的上扬，科瑞技术、可川科技、光迅科技等多只标的触及涨停板。

中信建投最新研究报告指出，公募基金在2026年二季度对通信行业的配置比例攀升至11.56%，刷新历史纪录。资金重点布局领域涵盖光模块、光器件、光芯片以及光纤光缆等细分赛道。

北美头部四家云服务提供商相继披露二季度财报，均表现出持续扩大资本投入的趋势。四大云巨头2026年Q2资本支出合计约为1712亿美元，同比增幅高达78.6%；按中值估算，2026年全年资本开支总额预计在7325亿美元左右，且2027年增速料仍将维持在较高水平。我们对人工智能产业的演进前景保持乐观态度，继续坚定看好北美算力基础设施链条及国内AI算力生态的长期投资价值。

摩根士丹利近期显著调高了未来三年行业出货量的预判，同时对AI光模块全产业链维持积极评级不变。

主力资金动向：九月以来加仓这些标的

据东方财富Choice数据库统计，从今年9月初至今，主力资金对一批CPO相关个股进行了明显净流入。其中中际旭创位居榜首，主力净买入金额突破38亿元；新易盛紧随其后，净买入规模超过22亿元。

此外，中京电子、意华股份、天孚通信、华胜天成、剑桥科技、博敏电子、天通股份、沃格光电、源杰科技、炬光科技等个股的主力净买入额分布在12亿元到3亿元的区间内。

交银国际：中际旭创新品矩阵即将释放

卖方机构对CPO板块核心标的的信心同样不减。交银国际证券近日发布的研究观点显示，中际旭创1.6T产品迭代持续推进，新品投放窗口临近。公司管理层透露，上半年在800G和1.6T两大产品线上均实现了逐季放量，核心CSP客户的订单可见度已延伸至2027年，个别客户甚至提供了2028年的需求展望。当前上游元器件供给仍然偏紧，尽管DSP电芯片、InP光芯片等品类环比有所扩产，整体供需格局仍呈短缺状态。管理层特别提到预付账款快速增长，旨在提前锁定上游资源，针对关键原料的产能锁定周期可能覆盖整个2027年度。

交银国际分析认为，中际旭创依托自身规模效应及与主流CSP客户深度绑定的供货关系，相较竞争对手在产能保障方面具备一定先手优势。管理层进一步披露，2.4T光模块、NPO/XPO等新一代产品有望于2027年起进入批量交付阶段，并于2028年实现规模化爬坡。其中NPO技术在scale-up组网场景中已获得广泛认可，目前已有两家CSP客户给出明确的订单规划。

利润空间层面，交银国际指出，拉高毛利率的利好来自新品类及硅光（SiPh）等高附加值产品的逐步落地，而不利因素则包括上游材料成本上行。预计下半年毛利率将出现小幅环比改善，这一趋势有望延续至2027年。针对近期围绕光模块出口贸易的不确定性传闻，管理层回应称部分客户正将远期指引加速转化为实际下单。交银国际判断，中际旭创的市场份额在中短期内难以被撼动。

高盛：大幅上调高速光模块采购预期

高盛最新发布的光通信行业深度报告对高速光模块采购规模进行了全面修正，将2027年和2028年800G及以上规格光模块的需求预测分别上调39%和36%，对应出货量预计分别为1.44亿只和1.71亿只。

关于价格走势，高盛判断高端产品将展现出较强的价格支撑力：1.6T光模块单价大概率稳定在700美元上方运行，而800G产品2027年的降幅预计仅控制在个位数百分比。

在CPO（光电共封装）技术的商业化进程方面，高盛特别强调测试与耦合设备商是整条价值链中最先收获业绩弹性的环节。以核心设备企业罗博特科为典型案例，其二季度营收环比激增172%，较高盛原有预期高出141个百分点，充分印证了设备端景气的率先释放。

就中长期出货轨迹而言，报告预测全球CPO交换机部署量将从2026年的约1万台激增至2028年的13.1万台，呈现出数量级的跨越。随着量产前夜产能扩张步伐加快，测试及耦合设备的在手订单可见度已清晰覆盖至2028年。