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工信部与国家发展和改革委员会近期共同发布了《电子信息制造业发展"十五五"规划》。
该规划设定目标：至2030年，中国电子信息制造业将在高质量发展方面取得重大成果，于全球产业体系当中占据关键性位置。该行业在整体工业体系中的核心地位将更加突出，年营收超百亿规模的制造企业总收入将跨越30万亿元大关。在芯片、前沿计算、消费电子产品、底层电子技术以及电力电子等多个方向上，将催生一系列具有领先优势的技术与拳头产品。产业创新能力得到实质性增强，研发经费占营收比重提升至3.5%，计算资源供应实力大幅跃升，新型智能设备的用户渗透率显著提高。
两部委正式出台《电子信息制造业发展"十五五"规划》
电子信息制造业体量庞大、产业链条绵延、技术创新十分活跃，市场化和全球化参与深度较高，对经济社会发展的带动和辐射效应突出，属于国民经济的战略性支柱行业，也是推进新型工业化进程的核心驱动力。为引领电子信息制造业迈向更高层次的发展，工信部与国家发展和改革委员会近日联合颁布了《电子信息制造业发展"十五五"规划》（下文简称《规划》）。
《规划》以基本达成新型工业化为根本指向，确立以高质量发展为核心主线，兼顾发展与安全两个维度，紧抓人工智能带来的战略窗口期，加速推进电子信息制造业从上游到下游的全链路技术革新，遵循"夯基、提效、孵化、管控"的总体路径，安排了夯实产业底层能力、强化电子成品与整套系统的市场竞争力、打造产业新兴增长极、提升产业可持续运营能力等共计17项具体任务和9个专题板块，强调以应用场景和真实需求为导向，借助集中力量攻克难点、推进自主可控替代、构建良性产业生态等手段，补齐短板、锻造长板、巩固根基，赢得未来竞争的先机。据预测，至2030年，中国电子信息制造业将在全球产业版图中扮演举足轻重的角色，大型制造企业年营收将超过30万亿元，在芯片、前沿计算、消费电子、基础电子、能源电子等赛道孕育出一批尖端技术与标杆产品，打造出具备全球竞争力的顶级企业集群。产业研发经费投入占比达3.5%。硬件、软件、行业标准、知识产权等方面的协调配合将迈上新台阶，地区分布优化与国际协作也将收获新成果。智能化转型、绿色低碳化、多业态融合的整体水平持续攀升，为维护经济社会运行安全和改善民众生活品质提供坚实保障。
后续工作中，工信部将着力推进政策解读与宣传，强化跨部门政策衔接协调，深化教育与产业的联动以及产业与金融的协同，建立规划执行情况的跟踪监测与效果评估机制，充分激发行业协会和商业团体的桥梁纽带功能，确保《规划》各项部署落地见效，助推电子信息制造业实现更高质量的发展。
关于发布《电子信息制造业发展"十五五"规划》的通知文件
致各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工信与发展改革主管机构，各省、自治区、直辖市通信管理局，相关企事业单位：
现随文附上《电子信息制造业发展"十五五"规划》，请各单位立足本地实际，认真贯彻执行。
工业和信息化部 国家发展和改革委员会 2026年9月10日
电子信息制造业发展"十五五"规划正文
电子信息制造业体量大、链条长、创新动能充沛，市场运作和国际化水平较高，对周边产业的赋能和牵引作用显著，是国民经济的骨干行业，亦是推进新型工业化的关键引擎。为促进电子信息制造业实现品质跃升与结构优化，依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，编制本规划。
一、总体框架
坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为统领，深入落实党的二十大及二十届历次全会的精神要义，切实贯彻四中全会的各项安排要求，全面准确地践行新发展理念，加快塑造新发展格局，以基本实现新型工业化为锚点，把高质量发展作为第一主题，秉持稳中有进的工作方针，在发展质量与安全底线之间寻求平衡，把握人工智能浪潮带来的历史机遇，夯实人工智能的技术底座，提速电子信息制造业覆盖全产业链的技术迭代，促进科技突破与产业落地的深度交融，强化前沿技术与新产品的交叉融合应用，拓展产业层面的开放合作空间，提升产业治理体系的现代化水准，为建设制造大国和网络强国筑牢根基。
到2030年，中国电子信息制造业的高质量发展将交出亮眼答卷，在全球产业体系中占据不可替代的关键席位。该行业在工业版图中的分量进一步加重，大型制造企业年营收总额突破30万亿元。产业链的安全韧性明显增强，在芯片、前沿计算、消费电子、基础电子、能源电子等方向涌现一批处于领先地位的技术和产品，培育出若干具有世界级竞争力的领军企业。产业创新产出效率大幅提高，研发经费占比达3.5%，重点领域的关键技术实现跨越式突破，处于国际领先或并跑状态的细分领域数量明显增加，算力基础设施的承载能力成倍增长，新一代智能设备的使用覆盖面显著扩大。产业生态系统更加健全，硬件、软件、标准规范、专利布局之间的协同效应产生新的突破，区域产业配置和国际经贸合作迎来新的进展。智能化、绿色化、跨界融合的整体演进水平稳步上行，为保障国民经济与社会发展的安全稳定、丰富人民群众的物质精神生活提供强有力的底层支撑。
二、核心任务
（一）夯实产业底层支撑能力
1.推进集成电路全环节技术攻坚。重点研制高性能运算芯片、大容量存储器件、高可靠性模拟及数模混合集成电路等高端产品。全面提升晶圆制造水准，精细化打磨成熟工艺节点，同步提升前沿工艺的量产能力。积极推动先进封装与测试技术的研发及工程化落地。引导宽带隙半导体产业实现品质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽带隙半导体走向规模化商用。持续增强核心装备、特种材料及精密零部件的本土供给水平，加快电子设计自动化软件（EDA）和可复用知识产权模块（IP核）的研发进度，推进三维异构集成等前沿技术的突破与产业化应用。
2.推动电子元器件与电子材料向高端迈进。促进元器件产业与材料产业的联动共进，聚焦人工智能、下一代信息通信、航天航空、新一代智能设备等重点领域的迫切需求，加速攻克一批技术成熟、通用性强、可批量供货的产业基础"标准品"，支持电路型、互连型、机电型、感知型、功能性材料等各类元器件朝着更高频率速率、更高集成度、更强可靠性方向演进，推动高性能电子功能材料、封装组装材料、工艺配套材料的瓶颈突破，提升元器件和电子材料在质量一致性、长期可靠性和批次稳定性方面的表现，更好地满足整机系统和复杂平台的配套需要。围绕制造业重点产业链条，搭建供需双方精准对接的服务平台。支持建设元器件、电子材料等领域的中试验证基地和应用测试中心，助力产品迭代升级。充分发挥电子材料国际交易平台、元器件及集成电路国际交易市场的撮合对接功能，大力培育电子分销流通行业，增强整条供应链抵御外部冲击的能力。
专栏1 电子元器件与电子材料高端化突破方向
1.电路类元器件。重点开发微型化、贴片式、高可靠性的电阻电容电感元件，高频率、高精确度的振荡频率器件，小型化、高防护等级、高灵敏度的电子保护组件等。
2.互连类元器件。重点开发高频低损耗的光电互联器件，超高速、极低衰减的光纤线缆，高频高速、多层高密度的印制线路板，集成电路（IC）封装基板等。
3.机电类元器件。重点开发高电压、大电流、微型化、低能耗的控制继电器，小型化、高度集成、精密高效且节能的微驱动电机等。
4.感知类元器件。重点开发微型化、超低功耗、一体化、高灵敏度的传感元件，涵盖温度、气体、位移、速度、光电信号、生物化学检测等类别的高端传感器，微型化、智能化的声学换能器件等。
5.功能材料类元器件。重点开发高磁能积、高矫顽力的永磁体元件，高磁导率、低磁滞损耗的软磁元件，高热导率、优异电绝缘性能、低介电损耗、无铅环保型的电子陶瓷元件等。
6.电子功能材料。重点开发大直径晶棒等半导体基材，低成本高性能磁性材料，高可靠性电子陶瓷材料，微米级压电晶体材料，高能量密度、长循环寿命的电池正极负极及电解质材料等。
7.封装与装联材料。重点开发高频高速覆层板材，超薄铜箔，适用于高性能通信射频的高频封装基板，高可靠性合金焊锡膏，高性能芯片直接附着薄膜（DAF）、各向异性导电胶等粘接介质，高强度电子玻纤/织物，高效热传导界面填充材料。
8.工艺与辅助材料。重点开发先进制程专用高纯度湿法化学品，高性能电子级环氧树脂、金属及金属氧化物/氮化物溅射靶材，超细纳米级铜粉及导电浆料，超高纯石墨/石英加工件，电磁屏蔽复合材料、气密密封及电气绝缘材料等。
3.加速智能传感器的技术迭代与场景落地。提升微机电系统（MEMS）等智能传感器件的工艺精度和良率水平，支持