股价翻番引热议，老牌PCB厂商就AI与华为概念紧急发声

【行情概览】

关联标的：华正新材（251.57，+10.00%）、澳弘电子（40.3，+9.99%）、方邦股份（159，+8.46%）、骏亚科技（18.65，+8.12%）

关联板块：PCB（+0.79%）、印制电路板（+0.63%）、元件（+0.58%）、电子（+0.29%）

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**触发异动公告公司警示估值泡沫风险**

崇达技术（SZ002815，现价21.66元，总市值267.32亿元）于9月15日盘后披露《股票交易异常波动公告》。公告指出，该股在2026年9月11日至9月15日期间，连续三个交易日收盘价涨幅偏离值累加突破20%，依规被认定为异常波动。与此同时，公司特别提醒投资者：当前滚动市盈率已显著超出行业中枢，市场情绪偏热、投机氛围浓厚，不排除股价短期内出现大幅回落的可能。

**逐一回应热门概念强调估值偏高**

据公告披露，自今年8月起，崇达技术股价已累计攀升90.50%，短期涨幅颇为可观，仅9月便两度触发异动条件。参照中证指数官网数据，公司所归属的中上协"计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）"板块滚动PE为45.31倍，中证"印制电路板（45202010）"细分板块滚动PE为68.74倍；而截至2026年9月15日，崇达技术自身滚动PE已达104.98倍，明显高于上述两个口径的行业均值。

对于市场上热议的多项概念，公司逐条作出说明：2025年全年及2026年上半年，AI服务器用PCB收入占公司总营收比例不足一成，对当期利润贡献有限；公司PTFE基材PCB产品主要服务于通信场景，并未涉足高速服务器赛道；与华为Mate XT2机型及麒麟9050 Pro处理器之间不存在任何业务往来；旗下子公司普诺威现有的SiP/mSAP封装基板产品线尚未涉及混合键合、TSV、2.5D/3D先进封装等技术。

另外，公司于2026年8月27日董事会批准了股份回购方案，计划动用自有资金6000万至12000万元（含本数）通过集中竞价方式回购股票，用途为股权激励或员工持股计划。9月10日，公司完成首轮回购，购入654.63万股（占总股本0.53%），耗资约1.2亿元（未计手续费），该笔回购当日即执行完毕。截至今次公告发布之日，公司尚无进一步回购安排。

经内部核查，公司确认此前公开信息无需修正或追加；近期未见公共媒体刊载可能对股价造成重大冲击的未公开敏感消息；日常运营平稳，内外部环境未出现实质性变化。公司层面、控股股东及实控人均无遗漏披露的重大事项，亦无正在推进中的重大筹划。在整个异常波动窗口期内，控股股东、实控人以及全体董监高人员均未有买卖本公司股票的记录。

**上半年营收增长但利润下滑股价一个半月近乎翻番**

崇达技术长期聚焦于印制电路板（PCB）的研发设计、制造与销售，产品矩阵涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、FPC柔性板及IC载板等，下游应用横跨通信设备、数据中心服务器、消费电子（手机/PC）、汽车电子、工业自动化、医疗器械、安防监控及航空航天等多个领域。历经三十年深耕，公司已构建起立足中国大陆、辐射海外的全球化销售网络。

依据8月28日公布的《2026年半年度报告》，上半年公司录得营业收入43.30亿元，同比增幅22.55%；归母净利润1.52亿元，同比减少31.30%；剔除偶发因素后净利润1.48亿元，降幅31.99%。结构方面，高多层板、HDI板、IC载板等高附加值品类合计收入占比已跃升至六成以上，其中IC载板单项收入达4.06亿元，同比增长72.80%。研发投入2.09亿元，同比提升16.16%；截至2026年6月末，公司持有有效专利共计294件。

公告还特别提醒，2026年至今，覆铜板、铜材、金盐等关键上游原料价格呈加速上行态势，若高位运行延续，将对公司整体毛利率形成压缩。为对冲成本端压力，公司已对部分线路板产品进行结构性调价，但提价的落地节奏取决于终端需求弹性、同业竞争态势及客户议价能力等多重变量，价格向下游传导存在时滞，最终能否有效修复盈利仍具不确定性。

就二级市场走势而言，崇达技术年内累计涨幅为59.77%。尤为引人关注的是，自7月31日起算，短短一个余月的时间内股价涨幅高达100.93%，几近翻倍。