2024年9月15日，新华社报道，工信部联合国家发改委正式发布了《电子信息制造业发展"十五五"规划》（下称《规划》）。文件指出，到2030年前后，中国电子信息制造业将在全球产业链版图中占据核心地位，规上企业总营收将跨越30万亿元大关，在集成电路、前沿计算、消费电子产品、基础电子元器件、能源电子等方向催生一系列优势技术与标杆产品，培育出一批具备国际竞争力的世界级龙头企业。

届时，行业研发投入占比将达到3.5%。硬件、软件、标准与专利之间的联动将迈上新台阶，区域协同与国际合作也将实现新的突破。智能化、绿色低碳化以及跨界融合的发展程度将显著跃升，为国民经济与社会发展的安全保障、人民群众物质文化生活的改善提供坚实后盾。

**全力突破集成电路全产业链瓶颈**

在强化产业底层能力方面，《规划》强调要实施集成电路全链条核心技术攻坚。着力研制高性能处理器、大容量存储器件、高可靠性模拟及数模混合芯片等尖端芯片。同时提升晶圆制造工艺水平，精细打磨成熟节点，拓展先进制程边界。鼓励先进封装与检测技术的研发落地。促进宽禁带半导体产业提质增效，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体的规模化生产。不断巩固关键设备、原材料及核心部件的保障能力，加速电子设计自动化（EDA）工具和知识产权核（IP核）的开发，推动三维集成等前沿技术的突破与落地。

《规划》进一步指出，要引导电子元器件与电子材料向高端方向演进。推动两大板块协同共进，聚焦人工智能、新一代信息通信技术、航空航天、新型智能终端等战略需求，集中力量攻克一批成熟度高、适用范围广的基础性"货架型"产品。支持电路、连接、机电、传感及功能材料等各类元器件向更高频率、更快速度、更高集成度和更强可靠性方向升级；推动高性能电子功能材料、封装及装联材料、工艺辅材等领域的技术突破，切实提高元器件和材料的品质稳定性、耐久性与批次一致性，从而更好地满足整机和系统层面的发展需要。

《规划》还提出，加速智能传感器的技术研发与市场渗透。增强微机电系统（MEMS）等智能传感器的工艺水准，扶持传感器可靠性技术的探索。完善从设计、制造到封测的全生命周期质量管理闭环，尽快提升产品的稳定表现和一致性指标。推动主流智能传感器产品向高端化转型，强化系列化供应能力和系统集成应用能力，提高高端产品的市场话语权，促进智能传感器在关键行业和典型应用场景中的深度嵌入。

《规划》同时要求，打牢光子产业的底层基础。推动光子产业核心技术环节实现跨越式进展，支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真软件的持续迭代升级，搭建微纳加工制造、光电融合集成等公共工艺平台，前瞻布局光子功能材料与工艺材料的研发，强化光源产生、光信号处理、光感知、集成光芯片及微纳光学器件的供给能力，推进光收发模块与光引擎、光处理模块、激光雷达及惯性导航陀螺仪、配套电信号芯片等产品的研发与量产。围绕光子产业的关键方向和共性需求建设中试验证基地，加速完成成果检验、工艺调优、装备筛选和技术整合，缩短新品从研发到产业化的周期。

**加速智能体与终端设备的深度耦合**

在孵化产业新增长极方面，《规划》提出，筑牢人工智能硬件基石。支持技术原创攻关与产品持续迭代。强化AI芯片与整机系统的匹配联动，提速云端训练平台的开发，针对具身智能、自动驾驶等方向推出边缘端推理设备和专用芯片，进一步扩大AI芯片的应用覆盖面。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）相关规范的制定与落地执行。

《规划》还提出，加强AI芯片与大语言模型、数据库等上层软件的兼容性适配。搭建相关公共服务平台，完善AI芯片标准框架。持续推进AI手机、个人电脑、智能眼镜、音视频终端、车载终端、工业终端及商用终端等产品的更新换代，拓展多元使用场景，改善用户体验。加大端侧核心技术的攻关力度，推动创新成果的快速转化。强化端侧大模型、计算芯片、存储芯片与操作系统的兼容适配，加快智能体与各类终端产品的深层融合。建立AI终端智能化等级划分标准和评价体系，加大标准的宣贯力度。加速构建产业链上下游协作生态，支撑AI终端在重点行业的规模化部署。

在提升电子整机与系统整体竞争力方面，《规划》提出，构建先进计算的完整生态。加快计算架构革新、数据存储升级、高速互连优化、软硬件协同、算电协同等方面的技术攻关，推动设立先进计算国家级重大科技专项，持续提升计算底层技术、关键元器件、核心零部件、软件算法及计算设备的综合供给水平。响应海量、多类型智能计算需求，搭建异构协同计算体系，开发服务于AI大模型训练与推理的专用计算微架构，攻克分布式计算、高带宽内存池化、云-边-端协同、全光交换、液冷温控等关键技术难题。

强化算力、存力、运力、电力等多要素的协同联动与融合创新，加快布局存算一体、量子计算、光计算、类脑计算、太空计算等新兴计算模式，促进智能计算、通用计算与超级计算的有机融合。健全计算领域标准体系，加强公共服务平台建设，推动先进计算技术在新一代智能制造、信息消费、社会治理等场景的大规模应用，完善先进计算协同创新生态圈。

《规划》要求，推进软硬件深度协同与电子系统设备的全面突破。打造安全可控、先进且无处不在的新一代信息技术体系，坚持硬件能力率先突破，全方位提升电子信息产品的系统级性能。强化开源开放理念与多方协作共建，加大开源鸿蒙等国产操作系统的装机量，构建以计算为核心的人工智能软硬件全栈生态，完善配套的软硬件协同适配工具链。

《规划》还提出，推进第五代精简指令集（RISC-V）的研发与商业化进程，支持RISC-V芯片在AI、嵌入式系统等领域的落地应用。深化芯片与模型的协同创新，加强算法设计与硬件架构的联合优化。巩固通信设备的市场竞争优势，加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信及新一代无线短距通信等技术与产品的攻关步伐。推动工业控制设备的智能化改造升级，构建集计算、控制、感知、传输于一体的工业计算新体系。