英伟达最近动作频频，正盯着玻璃基板这块新蛋糕。他们不仅在评估采用这套方案，还拉上了德国设备商SCHMID一起搞研发。说白了，就是想在下一代芯片里用上这玩意儿，给性能提提速。这事儿有讲究，英伟达还放话了，希望韩国、日本和中国台湾地区的基板厂商，能在两年内把玻璃基板的开发工作干完。

按照这个节奏，最快可能在2028年前就能见到实物落地。 这事儿有讲究，英伟达可不是自己闷头干。SCHMID在上半年的财报会上透了底，说他们正跟英特尔、英伟达、AMD各自的供应链里的核心供应商凑一块儿，专门研究玻璃基板设备。

不过SCHMID的首席战略官Roland Rettenmeier也泼了点冷水，他说玻璃通孔的金属化环节还有技术难关没攻克，客户那边的认证流程也没走完。也就是说，路还没完全铺平，还得再努努力。 英伟达CEO黄仁勋也是亲自下场推这事儿。

他之前跟SK集团的会长崔泰源碰过面，聊的就是下一代半导体的合作，里面就包括玻璃基板。同时，他还使劲推台积电去开发这项技术。这一系列操作下来，明眼人都能看出来，英伟达是真心想用玻璃基板来提升下一代GPU的性能，不是随便说说而已。

其实早在今年5月，英伟达就跟玻璃基板的大佬康宁签了个多年的战略合作协议。英伟达要掏出最多27亿美元给康宁，还能拿到认股权证。作为交换，康宁要在美国新建三座先进制造厂，把本土的光学连接产能翻十倍，专门伺候那些超大规模的AI数据中心。

这买卖做得挺大，双方都下了血本。 为啥非要换成玻璃基板？因为传统的有机基板扛不住了。随着AI芯片性能越做越强，有机基板开始露怯，耐热不行，还容易翘曲变形。玻璃基板就不一样了，它平整度和刚性都好得多。用它能给芯片的运行速度提大约40%，功耗还能降将近一半。

这在现在这种拼性能又省电的年代，简直就是香饽饽。 除了速度快、功耗低，玻璃基板还有个杀手锏，就是热膨胀系数特别低。啥意思呢？就是在高温下它几乎不怎么变形。这对于发热量巨大的高性能AI芯片来说，太重要了。

另外，玻璃的介电性能好，信号损耗低，传超高速信号稳得很。基板做大之后，它的变形量也更小，能在一个封装里塞进更多的芯片和HBM。 眼下，全球的玻璃基板产业已经从技术验证阶段，加速跑到了中试、客户认证和量产导入的路上。

海外那边，英特尔一直在推他们的Glass Core技术。DNP、三星电机、LG Innotek、Absolics这些公司已经进入试验线和客户送样的阶段了，量产的时间点基本都定在2028年前后。康宁、AGC和LPKF这些材料和设备厂商，也在同步完善配套的生态系统。

国内这边也没闲着，产业化步伐明显加快。京东方、沃格光电、美迪凯、蓝思科技这些企业，都在推进中试线的建设、客户验证和小批量出货。TGV成孔、金属化、RDL这些关键环节，国内的配套也在一步步完善起来。整个行业的气氛，可以说是热火朝天。

华创证券对这事儿看得很乐观，他们说面向半导体先进封装的玻璃芯基板，长期发展空间简直是星辰大海。随着AI和高性能计算的需求增长，加上HBM的带动，高端先进封装的市场会越来越大。封装的尺寸也在往大了走，面板级封装的趋势会让玻璃在大尺寸、高平整度和低翘曲方面的优势更加突出。

另外，CPO和高频射频领域，也有望不断打开新的应用空间。 从产业链的角度看，华创证券还做了细分分析。玻璃原片这块，国产化现在还处在早期阶段。但在TGV成孔和玻璃基板加工方面，国内有些企业已经能把设备卖到海外，而且有了小批量的复购。

电镀和金属化环节，部分企业的TGV添加剂和设备已经完成了交付测试，形成了批量出货，正在逐步放量。至于RDL曝光和CMP设备，也值得大家多关注一下。