本周，Meta推出的Muse彻底点燃了AI圈子和资本市场的热情。它被广泛视为开启新一轮AI需求扩张的关键钥匙，这轮扩张由实际产品和应用场景来驱动。说白了，这就是从技术炫技转向真实落地的转折点。 在随后的Meta Connect大会上，Muse毫无争议地占据了绝对C位。

会上发布的所有新型AI硬件，几乎全都与这个AI Agent紧密绑定。Meta掌门人扎克伯格更是直接放话，未来属于每一个人。而实现这个宏大愿景的核心支点，正是Muse。业内普遍预计，Muse未来有望成长为服务数十亿用户的超级智能体。

这事儿有讲究。Muse通过整合浏览器操作、账户连接、支付功能以及后台执行能力，大幅降低了普通人上手AI Agent的难度。用户规模因此快速膨胀，其日活跃用户数量甚至碾压了同期的ChatGPT表现。这种数据对比，充分印证了其强大的市场穿透力。

跟之前市面上大多数AI Agent相比，Muse有个特别独特的地方。每个用户背后都配有一台独立的云端虚拟机。哪怕用户关掉应用界面，后台的任务依然会继续跑完。这个设计直接拉高了市场对CPU的关注度，相关美股供应商像Arm、英特尔的股价应声上涨，AMD更是在本周内创下了历史新高。

Muse引发的这波CPU需求热潮，预期正在沿着产业链向上游疯狂蔓延。多家券商机构纷纷发声，认为IC载板极有可能成为下一个重要的增量环节。这可不是随便说说的，是有逻辑支撑的。 IC载板在芯片世界里地位很特殊。

它是芯片封装的直接载体，同时扮演着上层芯片裸片和下层印刷电路板之间的双重角色。既像是地基，又像是桥梁，是裸片变成可用产品的关键基础设施。没有它，芯片根本没法正常工作。 Jefferies分析指出，Muse象征着AI Agent正加速迈向主流消费市场。

庞大的推理计算、多任务并行处理以及高算力需求，将会持续拉动CPU、PCB以及ABF载板的整个供应链。这是一个环环相扣的增长链条。 浦银国际证券的看法也很明确。他们看好一条清晰的传导路径：用户入口扩大带来应用渗透，任务频次提升推高执行负载，最终导致CPU与载板需求双双增长。

简单来说，应用执行的需求越强，CPU和IC载板就越值钱。产品采用率提高会扩大服务器CPU的需求，再通过封装数量、产品尺寸和层数的升级，一步步传导到高端IC载板上。 值得注意的是，该券商之前的另一份研报还提到，AI Agent对IC载板的影响并非简单的线性关系，而是带有明显的逐层放大效应。

一方面，每颗CPU都需要一片FCBGA型的ABF载板。这意味着服务器CPU的出货量和ABF载板几乎是1:1的刚性对应。CPU出货量一旦大增，ABF载板的需求就会等比例暴涨。另一方面，AI Agent时代对服务器CPU性能要求更高，这会推动载板规格不断升级，导致载板的层数和面积都得跟着往上走。

再看海外动态。韩国Meritz Securities的报告显示，三星电机已经跟某家北美CPU制造商签下了MLCC的长期供应协议。而且，该公司位于越南工厂向这家北美CPU巨头供应的ABF载板，出货量也在稳步攀升。

这些信号都在说明，全球供应链正在为这波需求提前布局。 IC载板供应商最近披露的业绩，也实实在在地印证了市场的火爆程度。比如景硕科技在9月23日发布的8月份业绩报告，单月营收达到48.1亿新台币，折合人民币大约10.2亿元，同比增幅高达40.6%。

增长的主力军，正是高端ABF载板。 景硕科技方面表示，目前高端产品的需求非常强劲。ABF载板的产能利用率大约在85%的水平，预计到年底还能提升到95%。不过，现在比较紧缺的是高层数的ABF载板，中低层数的产品供需还算平衡。

这说明高端制造才是当下的硬通货。 随着北美AI芯片和大型云厂商客户对后续平台的备货预测逐渐清晰，部分大客户已经开始主动洽谈2027年到2029年的产能配置问题。为了应对这种中长期需求，景硕计划将2027年的ABF月产能，在2026年底的基础上提高25%。

新增的产能，主要都会投向高端AI载板领域。 这波AI浪潮带来的变化，不仅仅是技术的迭代，更是产业链价值的重塑。当智能体真正走进每个人的生活，底层的硬件支撑就成了决定胜负的关键。谁能抓住这个机会，谁就能在下一轮竞争中占据主动。