9月15日上午开盘阶段，先进封装题材呈现先抑后扬走势，盘中快速拉升，午盘收报时该板块整体上扬1.70%，位列当日各概念板块涨幅榜前列。成分股表现分化明显：气派科技飙升逾16%，臻宝科技大涨超13%，和顺石油触及涨停板；曼恩斯特、戈碧迦涨幅超过8%；惠科股份录得6%以上涨幅；华海诚科、寒武纪、拓荆科技、三佳科技等多只个股亦收获4%以上的单日涨幅。

**先进封装产能缺口仍在扩大**

从行业信息来看，当前已进入第三季度尾声，台积电旗下3纳米、2纳米尖端工艺及CoWoS先进封装产线仍处于供不应求状态。

多方供应链消息称，英伟达、苹果等头部客户长期锁定台积电高端制程与封装配额；亚马逊云业务（AWS）近期加大了自研AI芯片的流片力度，其内部团队Annapurna获得了更为充裕的3纳米产能分配；联发科则不仅在移动处理器领域布局，还因承接谷歌TPU相关大额订单而积极争夺2/3纳米节点以及CoWoS-S/L封装资源。

另有报道称，三星电机目前携手高通共同推进面向AI半导体芯片的2.1D先进封装方案，双方在异构集成技术路线上已开展超过一年的联合开发与验证工作。据悉，该2.1D封装方案采用嵌入式有机互联桥结构，设计理念与英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）相近，但以成本更低的有机材质替代了EMIB中使用的硅基桥接件。这一选择既有助于压低生产开支，也能绕开英特尔所掌握的EMIB相关知识产权壁垒。

配图：封装技术演进历程，来源国盛证券

在摩尔定律逐渐逼近物理边界、加之国内先进晶圆制造受到外部限制的双重压力下，封装环节已不再局限于传统后端"防护与管脚连接"的辅助角色，而是跃升为借助异构集成与芯粒组合来延续芯片性能攀升的关键路径。多家分析机构强调，当制程微缩面临物理天花板时，封装技术已然演变为驱动性能进阶的"第二主战场"。

**先进封装打开长期结构性空间**

TrendForce集邦咨询研究总监乔安指出，AI高性能计算领域算力的爆炸性增长，将为先进封装带来持久的结构性利好——Chiplet异构整合有望突破摩尔定律的桎梏，而HBM高带宽内存也必须依托先进封装技术与GPU/xPU实现深度耦合。

封装行业的定位已经从昔日低附加值的"尾端工序"，转变为左右芯片最终表现的前道延伸关键环节。"全球主要晶圆代工企业及封测企业均在大幅加码先进封装领域的资本开支，充分印证了其作为未来数十年半导体行业核心增长极的长期确定性。"

根据国际半导体产业协会的测算，到2026年全球先进封装市场总规模有望达到540亿美元，年均复合增长率超过22%；瑞穗亚洲也将台积电CoWoS月度产能预期上调至2026年的14万片水平。

在上述长线逻辑驱动下，国内领先封测企业正加速资本布局以扩充产能。长电科技、通富微电、华天科技三家行业巨头同步推进扩产项目，甬矽电子、盛合晶微、深科技等封测公司也已相继公布各自的产能扩张规划。