周一，摩根大通的研究团队在与阿斯麦财务负责人会面之后发布观点称，鉴于当前人工智能领域的旺盛需求尚未减退，阿斯麦正评估将2028年的EUV极紫外光刻设备产量提升至110台以上的可行性。

同一天，阿斯麦在阿姆斯特丹证券交易所挂牌交易的股价下挫5.2%。此前，Anthropic掌门人阿莫代伊公开呼吁行业应适当减缓前沿AI能力的发展节奏，引发市场对芯片板块的集中抛售。OpenAI的奥尔特曼以及SpaceX的马斯克亦对这一倡议表达了认同。

不过阿斯麦方面强调，眼下绝大部分新增订单的交付时间已安排到2028年。今年7月该公司曾披露，2026年度低数值孔径EUV光刻设备的年产能大致为65台，并规划此后连续两年各扩产约三成。

据悉，阿斯麦来年的光刻机产能已全部锁定，出货量预计不少于80台。摩根大通分析认为，制约阿斯麦当前扩产的核心环节在于终端装配节拍，而非上游零部件供应。

展望后续，阿斯麦预期英特尔将于2027年再度跻身其核心客户行列；与此同时，以马斯克主导的Terafab计划为代表的新兴潜在客户也正在积极推进合作洽谈。新一代高数值孔径EUV光刻系统则定于2028年正式进入量产部署阶段。

摩根大通的测算显示，阿斯麦上年在全球光刻设备市场的占有率高达95%，这种近乎独占的地位在工业界极为罕见。来自日本的佳能与尼康等同行仅能在DUV深紫外光刻细分赛道上与阿斯麦展开有限竞争。

在高数值孔径EUV光刻设备方面，已确认的客户阵容涵盖英特尔、三星电子及SK海力士。英特尔已在自家18A制程节点率先导入该先进装备，三星与SK海力士则拟于2028年启动部署。相比之下，台积电的步伐更为审慎，将高数值孔径EUV光刻机的应用时间表定在了2030年。

阿斯麦CFO罗杰·达森上周在荷兰一座新建厂房的奠基典礼上透露，AI浪潮从根本上扭转了下游客户的采购心态，近期频繁有重量级客户主动询问能否追加设备配额。

阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯同样向外界表态，他并不觉得本轮AI投资周期已经触及顶峰。