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今天上午，工业和信息化部与国家发展和改革委员会联合发布了《电子信息制造业发展"十五五"规划》，业内通常简称为"规划"。

文件明确指出，要推进集成电路全产业链核心技术突破，提升电子元器件及电子材料的品质层级，围绕人工智能、下一代信息通信技术、航天航空、新型智能终端等战略性领域的迫切需求，集中力量攻克一系列技术成熟、通用性强的基础性工业产品。

从具体布局来看，该规划共设置了九个专项板块，涵盖"电子元器件及电子材料向高端跨越""光子前沿技术与产品开发""消费电子明星产品革新"等内容，从最底层的元器件到最终成品设备，延伸至AI、能源电子等前沿领域，对电子信息制造全链条的发展路径作出了系统部署。其中，被誉为"电子产品基石"的PCB（印制电路板），其升级改造方案在文中多次出现。

具体而言，规划提出应着力开发高频高速、低衰减的光电连接器件，超高传输速率、极低损耗的光纤线缆，高频高速、多层高密度的印制电路板，以及集成电路（IC）封装基板等产品。同时，规划对PCB产业链的上游原材料、生产设备以及下游应用场景均给出了明确的升级指引：

在上游原材料层面，规划提出需培育高频高速覆铜板材、薄型铜箔、高品质通信射频用封装基板、高信赖度合金锡基焊料、高效能芯片贴装薄膜（DAF）、导电粘合剂等材料，以及优质电子级玻纤纱/织物、高散热性能热界面材料。

在装备层面，规划要求围绕载板大型化、三维空间集成、异质混合集成、微型化等技术方向推进生产装备的研发，从而牵引核心元器件的技术进步；并加大对电子束光刻、激光直接成像、纳米压印成型、激光打孔、原子层刻蚀、等离子体辅助化学气相沉积、原子层沉积、高精度电镀、纵向蒸发镀膜等关键设备的研发力度。

在终端应用层面，规划在论述"个人电脑"时强调，须攻克高性能处理器芯片，推进主板体系架构设计及PCB高密度互联技术，深化柔性屏幕显示、先进封装等技术的落地运用，推动产品外观与功能的快速迭代。在谈及"穿戴式设备"时，规划则提出应实现低功耗处理单元、高精度传感元件、柔性电子组件、准基板级印制电路板的突破，构建轻量化的操作平台，拓展智能腕表、运动手环、智能指环等多种形态的产品矩阵。

值得关注的是，当前随着AI领域需求的爆发式增长，PCB上游原料成本不断攀升，且这一涨势已开始向部分PCB产品类别蔓延。浙商证券分析认为，成本传导效应预计将从2026年下半年开始逐步显现。

招商证券于9月14日发布的研究报告指出，此轮覆铜板（CCL）价格上涨已经延续了四到五个季度，其核心推手来自供给侧约束而非需求侧拉动。目前PCB环节的利润传递通道已完全畅通，商业模式发生了本质转变。中小型厂商自五月起逐月上调报价，至今已经历四至五轮调价，定价逻辑由过去的"与原材料同步联动"转变为"预先锁定未来两三个月的涨幅预期"，以实际交货时的市场现货CCL价格为基准进行核算。

该券商还指出，三季度大部分中小型PCB企业的净利润率已回升至历史峰值水平，达到10%以上；结合在手订单与产能排期来看，四季度利润率仍有进一步走高的可能。

国金证券则认为，只要技术研发步伐不停歇，即便AI市场出现阶段性起伏，PCB行业整体价值量的扩张仍足以支撑业绩的稳健增长，因此技术迭代的持续性将是观察行业走势的关键指标。上半年PCB产业链中上游原材料环节的基本面明显优于下游PCB加工端，而进入下半年后，PCB板块将面临新产品备货放量与盈利能力改善的双重利好共振，基本面改善节奏加快的确定性非常强，当前估值区间下的板块布局吸引力较为突出。